全球AI晶片封裝市場由台積電、日月光獨占，台灣這兩大巨頭聯手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業長期專注在記憶體晶片，在AI半導體領域相對落後，短時間內難以縮小與台廠差距。

朝鮮日報報導，業界人士指出，台積電正在台灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計畫在墨西哥興建封裝與測試新廠。

所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高頻寬記憶體（HBM），來提升效能的封裝製程。

隨著AI半導體市場快速成長，封裝測試也日益重要。市場研究機構Fairfield預測，半導體封裝市場預計每年以10%以上的速度持續成長，至2030年規模將擴大至900億美元（約台幣2.9兆元）。

台積電、日月光等台廠受惠於先進封裝需求大爆發，幾乎獨占了輝達、超微等AI處理器訂單，並打算將其CoWos封裝產能增加一倍，以因應強勁的接單需求。